电子设计自动化(EDA)是包括半导体产业在内的电子信息产业中常用的设计和仿真分析专业软件。EDA是一个广义的范畴，在半导体领域涵盖了电路设计、版图设计、综合、可测试性设计、布局与布线、仿真、性能分析、可靠性分析、多物理场验证等方面的全流程功能。EDA极大地提升了半导体和电子设备的设计效率和质量。在半导体的设计与生产过程中，按应用领域和技术特点，可将其分为泛模拟设计类、数字设计类、晶圆制造类、多物理场和封装类EDA。从全球EDA工具市场竞争格局来看，行业历经整合并购，不断提高集中度，目前形成新思科技(Synopsys)、铿腾电子(Cadence)、西门子EDA(原Mentor Graphics)三大巨头占据主要市场的格局。

一、全球EDA并购整体态势

(一)并购日趋活跃

自1965-2025年，EDA领域累计发生超300次并购交易，其中仅由三巨头发起的并购就超200次，三家企业分别完成80次、62次和66次并购,迅速补全领先产品技术，成长为行业巨头。可以说，EDA的发展史就是一部企业并购史。经过多年持续的并购，三巨头市场占有率也日益集中。电子系统设计联盟(ESD Alliance)数据显示，全球EDA市场集中度(CR3)在1996-2015年间超过50%,在2015-2020年间超过60%,自2020年至今进一步提升并维持在70%以上，呈现出较为稳定的三分天下的竞争格局。从近年来并购态势来看，全球半导体产业自2021年前后进入新一轮大规模并购浪潮，受此影响，EDA领域也从2022年开始出现活跃的并购态势。

(二)大额并购不断涌现

近年来，全球EDA市场规模持续增长，企业营收稳步攀升，资本市场估值大幅增加，为大型并购创造了有利条件。从市场规模来看，根据国际半导体行业协会(SEMI)数据，2018-2023年，全球EDA/知识产权核(IP)市场规模稳步增长，2023年达145亿美元，同比增长6.1%,近五年的年复合增长率达9.1%,预计2029年达265.9亿美元，年复合增长率超8.5%。从企业营收来看，EDA三巨头的营收保持稳步增长，新思科技、铿腾电子和西门子数字工厂业务(含EDA)2023年营收分别为58.4亿、40.9亿和12.82亿美元，同比增长均超过10%。从市场市值来看，三巨头市值总体呈增长态势。2022年新思科技、铿腾电子和西门子市值分别为780亿、820亿和644亿美元，2024年分别增至824亿、845亿和805亿美元。在上述多种有利因素的共同推动下，近年来EDA领域并购交易规模和被并购对象体量显著增长，大额并购不断涌现。例如，2024年初，新思科技宣布以350亿美元收购全球第一大计算机辅助工程(CAE)厂商安世科技(Ansys),刷新行业并购记录；3月，铿腾电子宣布以73亿美元收购汽车CAE软件头部企业倍拓软件系统(BETACAE);12月，西门子宣布以106亿美元收购工业仿真龙头澳汰尔(Altair),成为西门子史上最大并购交易。

(三)跨界并购日渐增多

一方面，EDA企业向IP领域的跨界整合持续深化。新思科技与铿腾电子通过多次并购，已发展为全球第二和第三大半导体IP供应商。据Wind数据，2023年新思科技、铿腾电子在IP市场的份额分别为21.9%和5.6%,仅次于ARM(41.8%)。近三年来，两者持续推进对IP厂商的并购，共完成4起相关交易，进一步巩固其“EDA+IP”的业务协同效应。另一方面，随着全社会含硅量的提升，特斯拉、蔚来汽车等系统制造商纷纷涉足芯片设计领域，由此带来EDA企业客户群持续扩张。新思科技、铿腾电子、西门子等EDA巨头正积极向工业仿真等领域延伸布局，并通过密集的跨界并购来加速这一进程。例如，EDA三巨头过去三年在CAE领域的并购达到8次，其中铿腾电子自2023年以来连续收购6家CAE厂商。

二、全球EDA龙头企业并购特点分析

(一)新思科技

新思科技作为全球最大的EDA厂商和第二大IP厂商，拥有完整且优势明显的全流程EDA工具和全品类IP。据IPnest、Wind等机构的数据，2023年新思科技的EDA市场份额为35.2%,IP市场份额为21.9%,其逻辑综合工具(如DC)和时序分析工具(如PT)在细分环节的市占率均超80%,其接口IP(55.6%)和基础IP(21.9%)市占率均排名第一。但近年来，新思科技EDA软件的销售额增长乏力，拓展业务场景成为企业营收增长的突破口，公司不断通过并购举措扩大自身业务版图。整体上看，新思科技除了持续收购EDA工具和IP相关公司之外，也开始逐步向云服务和汽车等系统产品的设计工具(CAE)领域进军。近年来新思科技主要并购情况见表1。

表1 近年来新思科技主要并购情况

CAE方面，2024年初，新思科技宣布以350亿美元收购安世科技。据国际数据公司(IDC)的数据，安世科技是全球第一大CAE生产商，同时也是第四大EDA厂商，2023年其CAE市占率达40%,EDA市占率为5%。2025年7月17日，新思科技宣布完成对安世科技的收购，这是新思科技将业务版图从EDA向CAE等工业仿真领域拓展的关键一步。随着集成电路工艺制程的不断演进，先进芯片的开发成本持续攀升。据IBS数据统计，开发一颗2nm芯片总成本高达7.25亿美元，中小厂商难以进入市场，导致近年来新思科技在EDA领域的销售额增长明显放缓，营收年增长率从2022年的20.8%降至2024年的4.8%,而CAE作为EDA厂商业务的自然延伸，有望成为其新的增长点。据AlliedMarketResearch数据，2023年全球CAE市场规模约100亿美元，2023-2028年预计复合年增长率将达到10%左右。新思科技CEO Sassine Ghazi称，收购将助力公司抓住汽车电子化机遇，拓展系统设计业务边界。此外，通过整合安世科技的多物理场仿真能力，新思科技将有望解决半导体领域跨尺度多场耦合的问题，打通从材料、器件、电路设计到工艺制造的全产品生命周期，进一步帮助设计和制造企业实现良率提升。CAE技术为EDA厂商提供了技术互补、市场拓展和竞争力提升的多重优势，将成为推动其业务增长的重要驱动力。

在EDA工具和IP方面，新思科技通过收购补齐RISC-V和车规芯片设计产品，强化时序分析和布局布线等EDA工具的竞争优势，不断丰富处理器IP和安全IP产品线。近三年来，新思科技通过收购SiliconFrontline、Valtrix和Imperas Software获得全芯片瞬态HBM验证、RISC-VCPU及复杂SOC调试等先进验证技术和验证IP;通过收购Pike TecGmbH进入汽车控制单元软件测试和验证市场，加强自动驾驶芯片领域能力；通过收购Fish Tail Design、Maxeda进一步强化其EDA工具的自动时序约束生成和AI辅助布局布线能力；通过收购物理不可克隆功能IP提供商IntrinsicID,补充安全IP组合。此外，新思科技收购应用安全软件即服务(SaaS)提供商WhiteHatSecurity,进一步增强云服务和软件安全能力。

(二)铿腾电子

铿腾电子作为全球第二大EDA厂商和第三大IP产商，拥有全流程EDA工具和全品类IP,其全定制设计平台Virtuoso是业界公认的黄金工具，DSP处理器IP和内存IP均为行业领先。Wind数据显示，铿腾电子2023年EDA市占率达34.4%,IP市占率为5.6%。并购作为公司发展的重要方式，在不同时期各有所侧重。铿腾电子初期侧重完善数字设计工具链，之后将业务拓展至IP、封装和印刷电路板(PCB)设计。近年来，该公司通过持续收购CAE公司，加码系统(多物理场)仿真业务，同步推进对EDA和IP公司的收购。近年来铿腾电子主要并购情况见表2。

表2 近年来铿腾电子主要并购情况

在CAE方面，铿腾电子近两年已收购6家公司，2024年3月以12.4亿美元收购倍拓软件系统(BETACAE)。据BISResearch数据，倍拓软件系统是全球第七大CAE厂商，2021年市占率为1.9%,ANSA作为其旗舰产品，是公认的全球最快捷的CAE前处理软件之一，是汽车结构和多物理场仿真领域的行业标准，被全球十大汽车制造商广泛使用。

铿腾电子CEOAnirudhDevgan表示，电动汽车市场日益壮大，此次收购将顺应电子与机械设计融合趋势，助力开拓新业务。此外，Chiplet等先进封装技术的发展也推动了芯片设计对多物理场仿真的需求不断增长。2019年，铿腾电子成立系统(多物理场)仿真事业部，扩展封装、PCB设计及热管理业务，通过收购计算分子建模软件提供商OpenEye、精密制造仿真软件提供商ARC、数据中心设备冷却和能源管理方案提供商FutureFacilities、产品工程和嵌入式软件提供商Invecas,不断完善其电磁、电热、计算流体动力学的多物理场系统设计解决方案。

在EDA工具和IP方面，铿腾电子通过收购举措，强化数模混合和数字后端设计工具的竞争力，完善接口IP产品线。2023年，铿腾电子收购Pulsic和MunEDA,整合多线程多态布局技术和机器学习自动化电路尺寸调优技术，强化其EDA工具的混合信号设计和良率优化能力。同时，铿腾电子收购Rambus的高速接口(SerDes)和物理层IP业务，进一步丰富接口IP产品线。

(三)西门子

在数字化时代的压力下，自2000年以来，西门子工业软件聚焦机械、电子、智能制造等领域，进行了35次以上的并购,不断整合CAE、EDA等技术，构建了当前世界品类覆盖最全面、综合竞争实力最强的工业软件体系。近年来西门子主要并购情况见表3。

表3近年来西门子主要并购情况

资料来源：赛迪研究院根据公开资料整理，2025年1月。

2016年，西门子并购明导国际(Mentor Graphics)并将其纳入数字工厂业务。西门子由此成为全球第三大EDA公司，拥有全流程EDA工具，其物理验证工具Calibre和可测性设计(DFT)工具Teseent是全球设计公司和晶圆厂公认的标准。此外，西门子也是全球第四大CAE公司。BIS Research数据显示，西门子2021年市场份额为10.6%。近年来，西门子不断并购EDA/CAE/工业物联网等特定领域具有优势的公司，致力于打造全流程工业软件解决方案。

在CAE方面，西门子通过并购举措持续加强其在汽车、航空航天等领域的工程建模与仿真技术实力。2022年，西门子通过收购航空航天仿真软件商佐纳科技(Zona Technology),整合其高保真气动弹性仿真技术，进一步强化了西门子Simcenter软件在飞机结构与机身设计领域的竞争力。2024年12月，西门子以106亿美元收购CAE厂商澳汰尔，这是其历史上最大规模的并购交易。据Statista数据，澳汰尔是全球第五大CAE公司，2023年市占率9.9%,提供结构分析和高性能计算的软件和云解决方案，其旗舰产品Hyper Mesh是世界领先的有限元前后处理器。澳汰尔CEO表示，双方在工业软件领域具有互补优势；西门子CEO称，西门子将结合澳汰尔在机械与电磁仿真、高性能计算、数据科学和人工智能方面的能力，打造出更加完备的人工智能设计和仿真产品组合。

在EDA工具方面，西门子通过收购举措持续完善芯片物理验证、SOC测试等EDA产品。2023年收购Insight EDA,整合其电路故障区域自动化识别技术，同时将其模拟/混合信号和晶体管级别的定制化数字设计流程添加到西门子的Calibre PERC产品线，进一步强化西门子DFT和可靠性设计(DFR)工具的竞争力，完善西门子在电路可靠性验证领域的技术路线图，帮助芯片设计企业在项目早期尽可能多地发现和修复故障，降低整体调试和验证成本。

(四)其他EDA企业

除了三巨头，其他公司也在进行EDA/IP/CAE相关的并购活动，积极争夺通信、测试设备、汽车电子等关键细分领域的竞争优势，而软硬一体化成为大型企业转型扩张的标配路径。近年来是德科技、瑞萨电子主要并购情况见表4。

是德科技是全球第一大电子测量设备厂商和全球第七大EDA厂商，其用于高速通信设计的EDA工具Pathwave ADS是行业公认的黄金工具。据Frost&Sullivan数据，2023年是德科技在电子测试设备的市占率为25.9%,EDA市场份额为3.3%。近两年来，公司持续收购电子、通信、光学、IP和工业仿真等软硬件公司，进一步增强在5G/6G通信EDA工具细分领域优势，同步拓展IP和系统仿真业务。

在EDA工具和IP方面，是德科技通过收购举措强化其在通信设计和测试领域的优势，紧跟光通信技术发展。2023年，通过收购ClioSoft与Spirent Communications,是德科技显著增强了其在数据与IP管理软件、通信测试与保障解决方案领域的实力，从而进一步完善了其电子测试设备的软硬件整合生态。新思科技和安世科技为通过反垄断审查，分别将光学解决方案和低功耗设计平台出售给是德科技，三方已于2025年1月达成最终协议。通过整合新思科技的光传播建模和光学产品可视化仿真技术，安世科技的寄存器传输级(RTL)功耗分析和电源调试技术将进一步完善是德科技的高速通信设计优化和测量产品组合。

在CAE方面，是德科技通过收购举措补齐工程建模和虚拟样机的仿真能力，打造产品全生命周期解决方案。2024年，是德科技以10亿美元收购法国ESI集团(ESI Group)。据Statista数据，ESI集团是全球第六大CAE厂商，2021年市占率为3.4%,其噪声分析软件VAone、多物理场仿真平台SimulationX以及虚拟样机建模、装配、预验证和仿真平台IC.IDO在汽车与航空航天领域极具影响力。随着软件定义硬件成为业界共识，设计制造协同(DTCO)概念的落地正逐渐打破流程界限，通过整合ESI集团的预测型仿真技术和数字孪生方案，将进一步扩展是德科技的软件原型开发能力，巩固其在电子设计和测试领域的优势地位。

2024年，汽车电子龙头企业瑞萨电子收购PCB设计软件领域的龙头企业奥腾(Altium),增强其车规MCU等产品的嵌入式软件能力。瑞萨电子是全球领先的半导体供应商之一，尤其是在微控制器MCU和汽车半导体市场。Wind数据显示，2022年瑞萨电子在全球MCU市场所占份额为17%,位居世界首位。奥腾是全球电子设计系统的领导者，是EDA软件的中低阶产品。IDC数据显示，2022年，奥腾凭借完整的元器件库、易用性和云协同等优势，在PCB市场中占据24.3%的份额，其客户群体涵盖从初创企业到诸如谷歌、特斯拉等的大型公司[3]。通过整合奥腾的PCB设计软件、云平台、电子元器件搜索引擎和数据库，瑞萨电子将完善其电子系统设计及生命周期管理平台，并进一步扩展中小企业市场。

表4 近年来是德科技、瑞萨电子主要并购情况

三、EDA技术产业发展趋势展望

(一)技术层面

EDA作为芯片设计的底层工具，其发展演进方向往往与下游芯片设计行业的创新趋势形成相互牵引、彼此促进的循环关系。从EDA巨头的并购情况可以看出，系统级设计、3DIC集成设计、智能化设计等将成为EDA行业未来技术的发展方向。

一是芯片设计加快向系统级设计转型。为应对摩尔定律放缓的挑战，早在2021年，新思科技就提出了系统摩尔(SysMoore)设计理念，通过在单个封装中集成多个小芯片，实现了系统功能的扩展与经济性的提高。近年来，三大巨头对EDA工具及IP的布局，已逐步从单颗芯片设计向芯片系统延伸。例如，新思科技收购的IntrinsicID,就是系统级芯片(SoC)设计中物理不可克隆功能(PUF)IP的领先提供商，这反映出行业对统一模拟整个芯片系统的技术需求。

二是三维集成(3DIC)的发展增加对物理效应的仿真需求。3DIC已成为集成电路重要的技术发展方向之一，它对EDA工具提出高效处理多层布局布线以及热应力等更多要求。例如，安世科技推出的RedHawk-SC等3DIC工具可用于信号完整性以及多物理场协同仿真，符合Chiplet等3DIC的发展要求，而新思科技对其收购正反映出行业向此方向演进发展的趋势。

三是EDA+AI推动芯片设计向智能化方向发展。2023年11月，新思科技与微软合作推出Synopsys.aiCopilot,将生成式人工智能技术直接应用于芯片设计。2024年，新思科技与英伟达合作，在GH200 GraceHopper平台部署AI驱动型EDA全套技术栈，实现了芯片设计各环节最高15倍的效能提升。铿腾电子通过整合被并购公司(如Pulsic和MunEDA)的机器学习模型和多线程优化策略，推出了Cerebrus、VirtuosoStudio、AllegroXAI等一系列AI驱动工具，通过大数据和云技术提升设计效率和性能。2008年，西门子推出EDAAI解决方案，通过多年积累构建了生成式、预测式和分析式AI学习模型，先后推出了Questa Verification和SolidoDesign Environment两款解决方案。Questa Verification采用数据驱动的机器学习技术，将验证覆盖率闭合时间缩短至原来的三分之一，良率较基准提升2.5%;SolidoDesign Environment结合人工智能(AI)与云技术，支持在云端协同进行芯片设计，大幅提升产品开发效率。西门子收购澳汰尔，在一定程度上是看中了其在人工智能和高性能计算领域的专业优势，希望通过技术整合进一步强化AI在西门子工业软件中的应用。

(二)产品层面

未来，EDA领域的产品形态或加速向“EDA+IP+CAE”的产品全生命周期平台转变。随着客户群体由芯片设计公司延伸至系统级厂商，市场对EDA工具的需求也随之升级：EDA供应商不仅需要提供覆盖全流程的工具链与IP组合，更需要强化产品的智能化与系统化水平，以显著提升产品设计的敏捷性与整体效率。

一方面，“从一而终的全生命周期”是产品工程师最大的诉求点，也是所有EDA巨头的战略选择。近年来，数据中心和电动汽车的崛起加速了电子设计和机械设计的融合，产品全生命周期概念在复杂产品开发中越来越重要。西门子早在2016年收购明导国际并将其融入数字工业业务，以打通产品全生命周期，此举措就呈现了这一战略布局。瑞萨电子作为全球领先的芯片供应商，收购PCB设计工具，打通电子系统设计和全生命周期管理平台，进一步强化其零部件的嵌入式软件的能力。是德科技通过收购举措，贯通从光学、通信设计到电子测试的全领域；新思科技、铿腾电子通过收购CAE公司来强化系统级设计仿真。综上可见，无论是软件巨头、硬件厂商还是设计企业，都致力于整合产品全生命周期数据，构建一体化平台，成为行业未来重要发展趋势。

另一方面，EDA和IP相互依存，从EDA工具的纵向整合，到IP的横向整合，再到CAE软件的跨界整合，或成为EDA企业发展壮大的必由之路。从发展历史来看，新思科技和铿腾电子首先通过并购举措完成EDA全流程工具链的整合，再横向整合IP,逐步提供全套产品服务。当前，在三大巨头的EDA工具日渐成熟的背景下，IP越来越成为企业营收增长的有力牵引。例如，近两年来，新思科技、铿腾电子主要依靠IP拉动增长。新思科技2022年营收年增长率为20.87%,2024年降至4.87%,IP占比从2022年的25%升至2024年的32%;铿腾电子2022年营收年增长率为19.2%,2024年降至14.4%,IP占比从2022年的12%升至2024年的14%。当前，各大企业均开始向CAE领域发力，未来企业提供的产品或服务将更趋于“EDA+IP+CAE”全流程服务。对于中国而言，参照国际领先企业发展轨迹经验，未来或许也需要通过并购等方式打造全链条产品谱系，提供具有差异化优势的综合性产品和服务。

(三)产业层面

继2020年全球半导体大额并购潮后，行业历经两年左右的消化吸收期，当前正进入资源加速整合的动荡调整期。EDA和工业软件领域的新一轮并购潮正在形成，全球垄断格局更加明显。根据ESDAlliance数据显示，2022年全球EDA行业前四大厂商的市场占有率分别为：新思科技约占32%、铿腾电子约占23.4%、西门子EDA约占14%,安世科技约占4.8%。新思科技完成对安世科技的收购后，头部企业在全球EDA市场的集中度与主导地位将进一步增强。此外，CAE领域的市场垄断情况也进一步加剧。截至目前，全球CAE前八大公司中已有四家被收购，不同领域的工业软件甚至硬件正在加速融合，未来将出现更多跨行业的巨头。据BIS Research、Statista等数据显示，2021年全球前八大CAE公司包括安世科技(31.4%)、迈斯沃克(22.2%)、达索系统(14.8%)、西门子(10.6%)、澳汰尔(9.9%)、海克斯康(5.8%)、法国ESI集团(3.4%)及倍拓软件系统(1.9%)。新思科技收购安世科技后将成为全球CAE与EDA领域的最大供应商及第二大IP企业，铿腾电子收购倍拓软件系统后将成为EDA/IP/CAE三大领域的行业巨头，西门子的收购举措将进一步巩固其在EDA/CAE领域的优势地位，是德科技收购法国ESI集团后，将成为电子测量设备/CAE/EDA三大行业的领军企业。在数智化浪潮下，电子机械融合、软硬一体化已逐步成为现实，EDA企业或者设备企业不再是单纯的软件或硬件供应商，而是向系统级设计服务和智能化技术提供商的角色转变。

相较于谷歌、亚马逊、英伟达等AI巨头所面临的反垄断调查力度，EDA/IP行业受到的关注度有限，收购案基本能够通过审查。2025年3月，英国竞争与市场管理局正式对新思科技收购安世科技的交易予以批准；7月14日，中国国家市场监督管理总局宣布有条件批准新思科技收购安世科技；7月17日，新思科技宣布完成对安世科技的收购。从行业监管角度来看，跨行业、跨领域、跨国别的并购监管挑战更艰巨。半导体产业具有典型的全球化特征，市场竞争行为复杂多变，如何评估高技术行业合并行为在利润侵蚀、产品竞争、创新竞争、工艺改进等方面的影响已超出传统竞争损害理论的适用性范围。此外，由于不同国家或地区在文化背景、治理体制、发展阶段乃至价值偏好等方面存在差异，再加上巨大的国家利益，全球半导体竞争监管的难度也将不断加大。

四、对我国的启示

从全球EDA领域的并购态势可以看出，推动并购整合是顺应全球产业发展趋势、提升企业竞争力的必然途径。当前，全球龙头正借由并购手段不断加深技术和市场垄断。对中国而言，必须加强关键技术布局，推动产业链协同创新生态建设，促进行业并购整合。

一是加强EDA全流程工具链关键技术布局。全球三大EDA巨头的核心竞争优势均在于其EDA产品已涵盖了芯片设计的所有环节，并且拥有完整的、有特色优势的全流程产品。而其丰富产品体系的构建，除了自身长期深耕研发外，通过并购快速获得成熟的技术和人才团队亦是其快速成长壮大的重要路径。同时，海外龙头EDA企业在不断并购整合后，其商业模式也在不断创新，由早期单一EDA软件的销售演进到现在的License证书授权、IP、仿真加速器或测试机等硬件销售，其生态护城河不断拓宽。对于中国而言，既要支持企业加大芯片设计所需要的全流程EDA工具的研发力度，尽快补齐重点工具短板，又要瞄准系统级创新发展趋势，紧跟多物理场仿真工具等技术创新，加强前瞻布局。

二是推动“软件工具-芯片-系统”的产业链协同创新生态建设。一方面，EDA行业正在从“设计到销售”模式向“设计到使用”模式转变，系统设计和芯片设计正在走向融合。这一趋势表明，未来从电子系统到硅工艺可以实现更广泛的协同优化，实现新工业时代的数字孪生，而这种全栈式优化就要求EDA公司不能仅局限于芯片设计，还要扩展到整个电子系统设计。另一方面，EDA公司还需与晶圆制造和芯片设计企业密切协同，构建相互牵引的三角关系。海外三巨头都已与头部代工厂深度捆绑，每一次制程与工艺更新都会带动EDA软件的同步更新。凭借与头部代工厂的深度绑定与合作，头部EDA软件厂商在早期便能参与到新一代工艺的研发过程中，进一步稳固技术领先优势。

三是引导行业聚合，避免同质化竞争。回顾全球EDA三巨头发展历程可以看出，企业通过并购整合资源、技术和人才，可以更好地应对市场挑战，为行业带来更多的创新和发展机会，提供更具竞争力的产品和服务，持续推动行业的进步与发展。当前，中国EDA企业百余家，但极少能够实现覆盖集成电路设计所需的全流程，产品多以芯片设计与制造数十个流程中的个别点工具为主，产品单一、覆盖面窄，企业竞争力较弱，大多依靠投资维持企业运转，缺乏盈利和可持续发展能力。在此背景下，唯有通过推动EDA行业的并购整合，迅速拓展产品布局与用户群体，集中产业内的优势资源形成协同合力，助力企业快速增强综合竞争力，才有可能与国际头部企业展开有效竞争。由此可见，推动并购整合是中国EDA行业发展进程中绕不开的关键路径。

原文刊载于《数字化转型》2025 年第 11 期 作者：石健 张思远 吕佩珏