DR1：市场调研、开发可行性评估、新产品立项

DR2：新产品各模块总体设计规划及评审

DR3：新产品详细模块设计与评审，DR3评审是对各模块输出符合性的评审

DR4：新产品样机预鉴阶段，DR4评审是指对新产品样机评审

DR5：新产品试生产、中试评审，新品设计确认前的限量生产,首次试生产原则在30套之内。但对于功能相对单一的产品，需要较多台次方可充分验证时，试生产规模可限制在100套内。DR5评审是指为新产品设计确认所作的最终设计评审。

DR6：新产品首次放大量试生产验证阶段，DR6评审是指首批量产完成后（以第一批打包结束作为标志），对新品首量生产技术状态的正确性、完整性、制程各道反馈的问题进行确认，为下一阶段产品生产做出决议而召开的评审。

DR1重点：需求必须明确

1）需求的提出---可以是客户、市场、研发人员等，输出《产品需求文档》，如何规范《产品需求文档》的模板

2）需求的确认---需求单位主管--》研发部门分管领导--》预研组组长

输出：产品的目的、产品要实现的目标、产品的用户群等，即产品规格

3）预调研：从客观上提供可行性意见，为领导提供决策依据.

● 硬件开发人员需要完成主要硬件电路的评估，包括主要部件的选择，主要部件：中央处理器CPU、数字信号处理器DSP、存储器、电源、专用接口等，各种主要电路的试验，如需要设计一款音频放大器，输出功率能否满足需求？

● 软件需要完成平台的选择，如：我这次开发选择linux平台，windows平台，还是vxworks平台？硬件性能的测量，如：选择了双核1G的处理器，能满足同时服务100个用户的需求吗等。

其他指上述方面不能涵盖的内容，我举个例子：某客户要求产品必须严格符合RoHS6标准，而实际上我们的供应商限制，塑料外壳的多溴联苯（一种阻燃剂）不能符合要求，那么就需要调研是否有供应商可以满足该要求。

将上述内容整合在一起，就形成了《预调研记录单》

4）新产品企划：用于指导产品的后续开发，由预研组长完成。

新产品企划，包含：市场分析、产品规格、财务资源分析、质量策划（包含质量目标、开发过程及管控、生产服务过程及保障等）、知识产权分析、风险评估等。新产品企划书，参照《STZX-4-CS-01-001-01 企划书》

5）开发可行性评估：调研组长发起，大家依据“新产品可行性评估表DR1”进行审查评估

● 立项（确认项目主管，产品经理与客户签订开发合同）

● 不通过，产品经理与客户沟通

6）新产品立项

● 成立项目组

● 主要文档输出（DR1主要输出文档）

● 仪器资源准备

DR1主要的输出文档

● 《新产品需求表》：提出需求的部门编写，需求部门主管核准，研发分管领导审查

● 《预调研记录单》：预调研组成员编写

● 《新产品企划书》：预调研组组长编写，研发分管领导核准

● 《新产品可行性评估表DR1》：评审会书记员依据会议决议填写，研发分管领导核准

DR2:

1.总体规划设计

总体描述部分（这里的总体描述大部分与《新产品企划书》的产品描述部分相同，但是总 体规划阶段的描述更强调开发方面需要研发人员知晓的内容，例如需要重点解决的问题）

由项目经理召集各项目组长依据“新产品企划书”，《STZX-4-CS-01-001-04 新产品总体规划表》制订 “新产品总体规划表”。

● 产品名称（含中文名称和英文名称）

● 产品总体技术指标

● 需要重点解决的问题

● 产品主要特色及创新之处

● 应符合的国家法律、法规及标准及相关对策（含国际和国家标准）

● 目标成本

● 品质要求（如引用运营商品质要求需说明引用文件和内容）

2. 软件总体规划与产品需求一一对应

软件总体设计规划包括以下内容：具体内容参见《STZX-3-CS-01-004 软件总体规划规范》

● 软件概述

● 设计配置

● 体系结构设计

● 系统运行

● 设计风险及分析

3.硬件总体规划分

具体内容参见《STZX-3-CS-01-003硬件设计工作流程》

● 硬件总体技术指标详细表述

● 各硬件模块划分及其逻辑关系（用方框图表示）

● 电路设计方案成本及品质的考虑、主要部件的选择（长周期物料需要此时齐套）

● 硬件开发工具确定及理由

● 外部接口的要求、影响内结构的器件及电路板尺寸要求

● 与软件人员配合确认空间的分配

● 硬件测试要求

4.工业设计总体规划

工业设计总体规划包括以下内容：具体内容参见《STZX-2-SJ-01-001 工业设计管理程序》

1. 工业设计总体技术指标详细表述，明确外观指导思想，与结构有关的器件规格及要求

2. 机内结构框图，指明各模块之间的连接

3. 从产品的稳定可靠角度对部品的选型做约束

4. 定义结构件、包装及包装结构的可靠性目标及测试方向，明确该产品必须达到的特殊技术指标

5. 明确材料规格要求和模具厂/生产厂的环保要求

6. 结构验证测试规划。

DR2 阶段需要输出的主要文档

《总体规划》（含总体描述，硬件总体规划，软件总体规划，工业设计总体规划）：由 相应组长编写研发分管领导核准。

《进度》类（含软件总体进度、硬件总体进度、工业设计总体进度）：由相应组长编 写，项目主管核准。

《总体规划评审表DR2》 评审会书记员依据会议决议填写，项目主管核准。

DR3：详细设计阶段

● 各模块详细设计

● 设计评审

● 风险评估（DFMEA）与设计验证

● 指导调试规范与样机测试规范

DR3主要活动：

一、各模块详细设计

1）结构详细设计

《工业设计总体规划》

需配合硬件器件的选择

2）硬件详细设计

原理图评审、PCBLayout的评审很重要

在风险评估阶段，也需评估产品的可生产性、可装配性，硬件工程师可召集中试工程人员、生产工程人员评估。

保证设计出来的产品易生产、易装配。

PCB设计完，需发往制造部板卡工艺室审核

3）软件详细设计，主要分为生产测试程序设计和应用软件设计

在设计生产测试程序的时候要召集中试工程人员一起讨论生产测试方案的评估与制定。

4）调试规范与样机测试规范

硬件工程师开始设计模块调试规范、软硬件联调规范，样机测试规范，并组织评审定稿。

DR3采用正式评审模式，评审报告和结果提交至项目管理系统的项目文档区。

DR3阶段不能完成软件全部功能开发，一般是先完成系统程序的开发、生产测试程序的开发，而应用程序保证基本功能覆盖到所有硬件模块即可。

DR3主要输出文档

● 《硬件模块详细设计说明》、《原理图设计》、《原理图评审表》、《PCB设计》（包括PCB文件、光绘图、制板说明文件）、《PCB评审》（包括PCB评审表、SMT工艺评审表、插件工艺评审表）：硬件组编写、部门主 管审核、项目主管核准。

● 《软件模块详细设计说明》、《软件生产测试方案设计》相应代码：软件组编写、部门主管审核、项目主管核准

● 工业设计相关输出文件《工业设计详细设计说明书》、《工业设计详细设计评审》：工业设计组编写、部门主管审核、项目主管核准。

● 《详细设计评审表DR3》：评审会书记员依据会议决议填写，项目主管核准

DR4：样机评审阶段

● 验证样机是否满足验收标准。

● 样机的试制

● 调试测试和各项实验

功能验证

1）样品试制

● 样品试制周期最长：主板加工、结构件加工

● 委托加工

● 研发部打单领物料--》委托制造部PCBA加工--》制造部完善PCB评审报告

2）调试测试和各项实验

● 软/硬件工程师依据DR3制定的调试和测试规范进行DR4的调试和测试工作。

● 常规试验

● 完成生产测试程序的开发，中试工程师验证

3）功能验证

保证基本功能，并能充分验证产品的硬件完整性。

试生产物料需求--硬件工程师提

● 长周期的，如IC（交期6周以上）

● 短周期的

硬件工程师DR4前三个工作日，进行物料确认。

计划员提供缺料表，部品工程师确定缺料采购周期。供DR4会上协定试生产计划

新产品工程验证处理规范

1）样机验证阶段

样机接收--》建立新项目--》上传文档到中试管理系统--》DR4中试验证--》DR4评审（研发接口人）--》评审通过，填写试生产申请单；DR4评审时需要针对中试验证结论及样机问题给出一个预鉴结论，根据问题等级情冴，决定是否按计划执行DR5或者延期改善后在执行。

2）中试小批量生产验证（DR5）阶段

● 小批量生产准备

（一般按30套生产，研发需要跟进新物料的备料，及时跟催缺料情况，将DR5阶段整机、主板的齐套时间、生产数量、料号等相关信息发给计划接口人员）

● 中试小批量生产

（DR5生产周期正常为10-20工作日（规产品设计状态，全新产品生产周期需要增加一周时间，保证验证过程中问题的解决），一周时间用来安排表贴、板卡生产及主板的调试。两周到三周时间用于中试装配测试验证。）

● 中试小批量实验（具体参考智能终端验证阶段项目测试表），DR5试验完，针对验证OK无需修改的印制板、芯片、线材、壳料等长周期物料，可在DR5评审前，进行首量物料备料

● DR5（小批量）评审（中试NPI项目负责人确讣项目是否达到评审环节。如果达到，讥NPI项目负责人发出DR5评审通知，组织相关人员（含产品经理、项目经理、软硬件相关人员、采贩、生产等）进行DR5评审）

邮件内容包括：DR5问题点现状（目前存在的未解决的问题、已经解决的问题的处理方式

3）首量生产阶段

● 首量生产准备阶段（备料的跟进）

● 首量生产（PQC测试流程是否合理、方便操作，跟进处理装配、拷机、PQC、OQC、打包各阶段出现的问题）

● 首量评审（中试组织）

DR4样机接收（样机、资料审核），样机审查通过，在中试系统上建立新项目

DR4项目接收 NPI在中试系统上立项，项目接收包含以下部分：

1）全真样机

2）首量工装、设备、仪器准备

3）设计文件齐套，包括产品设计文件、整件设计文件、软件设计文件，上传到PDM

4）中试计划

5）产品样机的硬件测试报告、试验报告

6）产品样机软件测试报告

7）新部品清单与测试报告

8）制造板卡评审输出

样机提交准备好

1）硬件类文档：硬件测试规范、硬件测试报告（含ESD测试报告、EMI、传导测试报告、温升测试报告、环境可靠性测试报告）、样机与最终产品差异说明、关键部品（含替代物料）测试报告（含新物料list表）、原理图、PCB相关文档、硬件总体规划（含硬件模块详细设计说明书、原理设计说明书、硬件总体规划）、DR4申请表、硬件遗留buglist、设计文件 （或初步BOM）（含成品料号、主板料号）

2）软件类文档：软件测试报告、软件生产测试方案、软件遗留bug list

3）主板生产报告：板卡SMT评审报告、板卡插件评审报告

4）产品相关文档：产品需求表

样机预鉴

● 汇总设计输出文件

● 中试工程师，测试软件部分

● 结构工程师，结构部分

● 板卡工艺员，PCB及线路板检测

预鉴报告输出，负责人：中试工程师

中试工程师填写发出“中试传票确认表”给产品线主计划员，并与主计划员、项目组长制定详细的试生产时间安排；

样机评审

● 设计文件的发行（设计文件指制造部生产使用的各种文件和清单）

设计文件包括产品设计文件、整件设计文件、软件设计文件的测试程序部分

● 成本清单（成本清单一般由部品人员提供）

一方面考查是否满足企划时提出的要求，另一方面考查成本是否有下降空间

DR4评审

若是客户委托设计，安排产品经理与客户依《合同审查程序》签订合同，评审通过，依《新品试生产程序》操作

系统集成测试

重点在各功能点的软硬件需求是否同时实现。是否满足企划时提出的目标

DR4主要输出文件：设计文件（产品设计文件、整件设计文件、软件设计文件）

样机设计评审表DR4

系统集成测试报告（包含工厂软件测试、整机可靠性测试、系统功能测试等内容）

DR5试生产阶段

1）试生产任务下达和备料

2）试生产准备工作

3）试生产制造过程

在DR4评审通过后，项目组长在ISOFLOW上提交“试生产申请表”

试生产计划与推进控制

具体可查看《新品试生产程序V1.0》物料齐套流程图

硬件工程师向采购部品部提出《物料需求表》，发出《采购通知单》给计划，计划确认后，通知采购进行部品采购

硬件工程师、采购部品部、商务计划部输出齐套计划

试生产物料包括电子物料和结构物料

目的：

1）小批量生产工艺是否存在缺陷

2）产品本身设计是否存在批次性缺陷

DR4评审通过后，在OA系统上提交《试生产申请表》，经审核、核准后，最好留给商务部计划员，根据《试生产计划》进行任务安排。

DR5样机数量规划

1）产品验证需要的机器数量

2）市场、认证等需要的数量

3）其他需求样机

DR6首量生产阶段

系统性能测试与内部验收

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